中國經濟網北京8月7日訊 天陽科技(300872.SZ)昨日披露關于籌劃對外投資的提示性公告稱，公司正在籌劃以支付現金的方式購買上海通聯金融服務有限公司（簡稱“通聯金服”）及相關公司（如涉及，以下合稱“標的公司”）的部分股權，最終的交易對手方、交易方案、持股比例、交易價格等核心要素尚未確定，投資方案仍需進一步論證和協商，尚存在重大不確定性。

通聯金服是為銀行等金融機構提供系統運維和技術外包服務的高新技術企業。標的公司與天陽科技在行業賽道、客戶定位、產品研發、技術服務、系統運維等方面具有高度匹配性，雙方有意向就股權投資和業務、技術、產品協同等領域開展合作。

目前公司與通聯金服僅簽署《戰略合作暨投資意向框架協議》，該事項尚處于籌劃階段，具體的投資方案仍需進一步審慎論證和溝通協商。公司將對標的公司開展進一步的盡職調查，待相關工作完成，交易各方協商確定交易方案后，公司將履行相應的決策及審批程序，并及時披露相關信息。

根據初步研究和測算，本次對外投資事項預計不會達到《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組條件，不構成重大資產重組；本次對外投資事項亦不構成關聯交易；本次交易擬采用現金方式，不涉及公司發行股份，不會導致公司控制權變更。

天陽科技表示，截至公告日，本次交易尚處于初步籌劃階段，交易對手方、交易方案、持股比例、交易價格等核心要素仍需進一步論證和協商，尚需履行公司、標的公司及交易對方必要的內外部相關決策、審批程序，存在未能通過該等決策、審批程序的風險。本次交易尚存在重大不確定性，敬請廣大投資者注意投資風險。

2024年，天陽科技實現營業收入17.66億元，同比下降8.76%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為7750.38萬元，同比下降33.60%，歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為271.65萬元，同比下降95.75%。

2020年8月24日，天陽科技在深交所創業板上市，公開發行股票5620萬股，發行價格為21.34元/股，募集資金總額為11.99億元，募集資金凈額為11.29億元。

天陽科技實際募資凈額比原擬募資多5.08億元。公司2020年8月18日披露的招股書顯示，天陽科技原擬募資6.21億元，分別用于“新一代銀行業IT解決方案建設項目”、“產業鏈金融綜合服務平臺升級項目”、“研發中心升級項目”、“補充流動資金及償還銀行貸款項目”。

天陽科技保薦機構（主承銷商）是光大證券，保薦代表人是過震、吳長衍。天陽科技首次公開發行費用（不含增值稅）總額為7013.23萬元（不含增值稅），其中光大證券獲得承銷及保薦費用5609.94萬元。

天陽科技可轉換公司債券募集資金情況為，經中國證券監督管理委員會證監許可[2023]47號文同意注冊，并經深圳證券交易所同意，公司于2023年3月23日向不特定對象發行可轉換公司債券975萬張，每張面值100元，發行總額人民幣97,500.00萬元。截至2023年3月29日，公司共募集資金975,000,000.00元，扣除發行費用11,984,198.11元，募集資金凈額963,015,801.89元。截至2023年3月29日，公司上述發行募集的資金已全部到位，業經大華會計師事務所（特殊普通合伙）以“大華驗字[2023]000152號”驗資報告驗證確認。

經計算，天陽科技上市以來兩次募資合計21.74億元。