快科技9月25日消息,聯發科近日率先發布了新一代旗艦芯片——天璣9500。
這顆芯片刷新了行業多項記錄,采用先進的第三代3納米制程打造,繼續采用全大核CPU架構,包含1個主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3個C1-Premium超大核和4個C1-Pro大核,率先集成矩陣運算指令集SME2,率先支持4通道UFS 4.1閃存架構。
官方介紹,天璣9500的單核性能相較上一代提升32%,多核性能提升17%,超大核功耗相較上一代X925峰值性能下降低55%。
根據實驗室實測,天璣9500的CPU單核Geekbench 6成績突破4000分大關,正面硬剛蘋果A19 Pro,讓安卓陣營首次與蘋果站在同一起跑線。

此外,多核成績達到11290分,與iPhone 17 Pro系列的最高成績不相上下。
根據爆料,即將發布的8E5跑分成績也會基本保持同一水平,三大巨頭都是目前行業第一梯隊,而且這次開始公平競技。

值得注意的是,作為最早采用全大核的廠商,聯發科天璣9500這次升級了第三代全大核設計,而且架構都是全新的,還是1+3+4的配置,但全部升級為最新的C1系列。

全大核的帶來的好處是顯而易見的,目前友商也在紛紛投入,其不僅僅能帶性能的大幅提升,日常使用的能效也會更高,因為處理低負載任務時能夠快速,迅速完成任務后進入待機,反而更省電,而且整體更加流暢。

此外,天璣9500還帶來了16MB的超大三級緩存和10MB系統緩存,讓CPU可以存儲更多常用數據,從而大幅減少訪問主內存的次數。

這對于提升游戲加載速度、縮短應用響應時間以及提高多任務處理效率至關重要,可以讓App秒開、文件一鍵解壓,甚至負載極高的夜景連續拍攝都絲滑不卡頓。
整體來說,今年的SoC市場相較以往發生了一些變化,三大巨頭以目前理論表現來看是完全勢均力敵的,最終產品的實際上手體驗值得期待。
責任編輯:莊婷婷
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