據(jù)博主透露，高通的最新手機(jī)芯片驍龍8 Gen4型號是SM8750，代號為SUN。這款芯片將采用臺積電的3nm工藝制程打造，這將是高通首款采用3nm工藝制造的手機(jī)芯片。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將采用臺積電最新的N3E工藝，而蘋果A17 Pro所使用的則是N3B工藝。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，由于蘋果在A17 Pro和M3上采用了較為昂貴的N3B節(jié)點技術(shù)，因此預(yù)計臺積電會轉(zhuǎn)向更低成本、更高良率的N3E工藝。這也意味著，在未來的蘋果A18 Pro中也會使用這種新的工藝技術(shù)。

此外，高通驍龍8 Gen4另一個重大變化是放棄了Arm架構(gòu)，并首次采用了自研的Nuvia架構(gòu)。它將采用全新的雙集群八核心CPU方案，其中包括兩個性能核心和六個效率核心組成的雙集群體系結(jié)構(gòu)。這個變化標(biāo)志著高通在其5G SoC產(chǎn)品線上的一個重要轉(zhuǎn)折點。

從目前曝光的信息來看，驍龍8 Gen4在綜合性能上要對標(biāo)明年推出的蘋果A18 Pro。這次的產(chǎn)品升級對于高通來說非常重要，也是市場上備受期待的產(chǎn)品之一。